瑞萨电子推出面向XilinxFPGA和SoC的全新SoC参考设计

时间:2020/3/26 10:24:43

2020 年 3 月 25 日,日本东京讯 - 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社今日宣布推出三款易于使用的电源管理IC(PMIC)参考设计,用于为Xilinx Artix-7、Spartan-7系列FPGA以及Zynq-7000 SoC的多个电源轨供电,并可选配DDR存储器。瑞萨与Xilinx紧密合作,提供低风险且易于开发的电源解决方案,以加速FPGA和SoC设计。该参考设计可加快各种工业及运算类应用的电源研发速度,其中包括电机控制、机器视觉摄像头、可编程逻辑控制器(PLC)、家庭网关与家电、便携式医疗和无线设备等。

瑞萨高效PMIC参考设计提供了用户友好的交钥匙解决方案,使单个设计能够支持不同的Xilinx速度等级和DDR存储器类型,包括DDR3、DDR3L、DDR4、LPDDR2和LPDDR3。它们基于四相、三输出ISL91211AIK PMIC和四输出ISL91211BIK PMIC。两款PMIC均可提供高达20A的总输出电流,并具有独立的动态电压缩放功能。其控制回路可优化Xilinx FPGA的负载分布,并由内部管理电源轨的上电和关机时序,而无需外部时序控制器。基于2MHz的开关频率和快速的负载瞬态响应,可使每个PMIC板使用22uF输出电容器和一个小型电感器,以缩减解决方案的尺寸。新款PMIC采用4.7mm x 6.3mm, 0.8mm间距,35焊球BGA封装。

瑞萨电子移动、基础设施与物联网电源业务部副总裁Andrew Cowell表示:“我们的PMIC参考设计提供经测试的完整解决方案,可连接Xilinx的Artix-7、Spartan-7和Zynq-7000器件并为其供电,从而显著加快用户的开发进度。这两款多相PMIC均采用瑞萨电子业界领先的R5调制技术,以实现极快的瞬态响应,同时支持设计人员动态调整功率以改善整体系统性能。”

用于Xilinx Artix-7 FPGA的瑞萨参考板

用于Artix-7的ISL91211A-BIK-REFZ参考设计板采用ISL91211AIK和ISL91211BIK多相PMIC、ISL80030 3A同步降压DC/DC转换器,以及ISL21010DFH312微功耗电压参考。该PMIC为多个电源轨提供高达95%的效率,并可接受插入式AC/DC适配器或DC电源的5V供电。ISL80030支持3.3V、2.5V和1.8V的VCCO和VCC_IO;ISL21010DFH312支持1.25V的XADC输入电压,精度为±0.2%。

用于Xilinx Spartan-7 FPGA的瑞萨参考板

用于Spartan-7的ISL91211BIK-REF2Z参考设计板采用ISL91211BIK多相PMIC和ISL80030 3A同步降压DC/DC转换器;其中ISL91211BIK为VCCINT、VCCBRAM、VCC_DDR、VCCAUX和VTT供电,并可接受插入式AC/DC适配器或DC电源的5V供电。ISL80030 DC/DC转换器支持3.3V、2.5V和1.8V的VCCO及VCC_IO。

用于Xilinx Zynq-7000 SoC的瑞萨参考板

用于Zynq-7000的ISL91211AIK-REFZ参考设计板采用ISL91211AIK多相PMIC、ISL9123低IQ降压调节器和两个ISL80030 3A同步降压DC/DC转换器;其中ISL91211AIK为VCCINT、VCCBRAM、VCC_DDR和VCCAUX供电,ISL9123为VTT电源轨供电,两个ISL80030 DC/DC转换器支持VCCO和VCC_IO的3.3V、2.5V和1.8V电源轨。

供货信息

用于Artix-7 FPGA的ISL91211A-BIK-REFZ参考板现可从瑞萨电子的全球分销商处购买,建议零售价为168.00美元。

用于Spartan-7 FPGA的ISL91211BIK-REF2Z参考板现可从瑞萨电子的全球分销商处购买,建议零售价为160.00美元。

用于Zynq-7000 SoC的ISL91211AIK-REFZ参考板现可从瑞萨电子的全球分销商处购买,建议零售价为160.00美元。

每个PMIC参考设计板均随附有用户指南、完整原理图、物料清单(BOM)和PCB布局文件。

『本文转载自网络,版权归原作者所有,如有侵权请联系删除』

相关行业新闻

美国加强芯片供应管制?华为如此回应
近日,华为发布2019年年报显示,公司整体经营结果健康,财务稳健,实现全球销售收入8588亿元人民币,同比增长19.1%;净利润627亿元人民币,同比增长5.6%;经营活动现金流914亿元,同比增长22.4%。
E分析:从元器件分析,Reno35G售价成本比高达1.86
OPPO首款双模5G手机Reno 3系列,全系采用双模5G芯片。其中OPPO Reno 3搭载联发科最新5G芯片天玑1000L,也是目前唯一一款搭载联发科的5G手机。
2025年全球医用温度传感器市场将达83.6亿美元
3月31日消息,据外媒报道,近日,国外市场与研究公司发表“生物医疗温度传感器市场的增长、趋势和预测”报告,该报告显示,2019年,生物医医疗温度传感器市场价值61.7亿美元,预计到2025年将达到83.6亿美元,预测期内(2020-2025)的复合年增长率为5.18%。
性能最高比NVIDIAT4强三倍:百度祭出AI芯片杀手锏
2018年的百度AI开发者大会上,百度创始人、董事长兼CEO李彦宏宣布推出自研AI芯片昆仑。百度研发AI芯片的积累得益于其用FPGA做AI加速的积累,也得益于其在软件定义加速器和XPU架构的多年积累。
【雄鹰奖】十佳创新展品助力品质制造,5月立嘉展闪耀山城
【雄鹰奖】十佳创新展品助力品质制造,5月立嘉展闪耀山城
越南拟封城,电子产业供应链更难了?
除了日韩、欧美等企业外,一些来自中国大陆的手机供应链关键元器件公司也开始陆续进入越南。其中立讯精密、歌尔声学、蓝思科技等企业纷纷在越南投资建厂。