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行业新闻

首次提出并主导!我国在半导体国际标准制定方面再获突破
半导体产业半导体元器件,据“中国电科”消息,近日,由中国电科产业基础研究院主导制定的两项半导体国际标准正式发布,这也是我国在微波集成电路领域首次提出并主导制定的国际标准。 两项标准瞄准5G通信、电子测量等领域广泛应用的微波集成电路,规定了衰减器、限幅器的指标体系和测试方法,为规范产品性能测试和质量评价提供标准支撑,对现有微波器件标准体系进行有效补充和完善,体现了我国在该领域的技术水平和实力。 近年来,中国电科产业基础研究院主导制定发布四项国际标准,有力提升我国半
德州仪器12英寸厂投产,模拟芯片或避开寒风吹袭?
晶圆制造德州仪器模拟芯片,如今半导体步入下行周期,但基于模拟芯片终端应用范围宽广的特性,该市场不容易受到单一产业景气变动的影响,市场波动较小。而处于模拟芯片龙头的德州仪器发布了新消息。 德州仪器新12英寸晶圆厂投产 12月6日,全球最大模拟芯片公司德州仪器(TI)宣布,其位于美国犹他州李海的新12英寸晶圆厂LFAB已开始生产模拟和嵌入式产品,在大约一年前德州仪器收购了该工厂。
丘钛科技:拟分拆昆山丘钛微电子于深交所独立上市
芯片设计,丘钛科技12月7日在港交所公告,拟分拆昆山丘钛微电子科技股份有限公司并于深圳证券交易所独立上市。 于2021年6月23日,昆山丘钛中国就建议上市并向深圳证券交易所创业板呈交申请。深圳证券交易所创业板上市委员会于2022年8月17日批准建议上市,且建议上市之注册申请已于2022年8月22日向中国证监会呈交以供进一步批准。根据中国证监会批准所需的审核时间,昆山丘钛中国预
联发科发布天玑8200移动芯片,冰峰能效释放高能游戏体验
联发科, MediaTek发布天玑8200 5G移动芯片,赋能高端手机升级游戏、影像、显示与连接体验。天玑8200采用先进的4nm制程,八核CPU架构包含4个Cortex-A78大核,主频最高达到3.1GHz,搭载Mali-G610六核GPU,助力终端充分释放高性能、高能效优势。
华灿光电加速半导体扩张 在广东成立全资子公司,注册资本1亿元
半导体设备华灿光电半导体元器件,2022年12月5日,华灿光电(广东)有限公司(以下简称“华灿光电广东”)正式成立,注册资本为1亿元人民币,该公司法定代表人目前为李旭辉,他担任着这家公司的执行董事职务。 目前,华灿光电广东由华灿光电股份有限公司全资持股,而后者的大股东则为珠海华发科技产业集团有限公司。 工商信息显示,华灿光电广东的经营范围包括半导体器件专用设备制造、半导体器件专用设备销售、半导体分立器件制造、电子专用材料制造、集成电路芯片设计及服务、机械设备租
利扬芯片超10亿元大动向!
集成电路芯片测试利扬芯片,12月7日,利扬芯片发布公告称,为扩大生产规模,全资子公司上海利扬创芯片测试有限公司拟不超7000万元,在上海市嘉定区购置土地使用权建设“集成电路芯片测试工厂项目”。 公告显示,“集成电路芯片测试工厂项目”总占地面积约26788.8平方米,投资总额6.9亿元人民币,项目达产预计年营业收入额为人民币5亿元。 对外投资影响,利扬芯片表示,公司结合现阶段集成电路测试产能经营情况和未来业务发展需要,投资建设“集成电路芯片测试工厂项目”。
SK海力士开发出业界最快的服务器内存模组MCR DIMM
DRAMSK海力士内存, ·业界最快的DDR5服务器,实现数据传输速率高达8Gbps ·与英特尔、瑞萨电子合作,SK海力士领航MCRDIMM开发 ·努力寻求技术突破,巩固在服务器DRAM市场的领导地位 12月8日,SK海力
台积电美国投资加码至400亿美元,库克黄仁勋等捧场上机仪式
台积电美国投资加码至400亿美元,库克黄仁勋等捧场上机仪式,当地时间2022年12月6日,美国亚利桑那州,美国亚利桑那州菲尼克斯市
环球晶前11月营收突破600亿元新台币大关 预计明年上半年库存将逐渐去化
硅晶圆环球晶圆晶圆制造,12月7日,硅晶圆大厂环球晶公布11月营收,单月合并营收达60.5亿元新台币,年成长10.1%;2022年1月至11月累计合并营收突破600亿元新台币,创下642.4亿元新台币佳绩,更较去年同期成长15.1%。 据钜亨网报道,受通膨及消费者信心水准下降影响,消费型产品需求疲软,环球晶小尺寸客户产品拉货力道放缓、垫高库存水位,随着下游厂商调整出货量,预计明年上半年库存将逐渐去化。 环球晶大尺寸及特殊晶圆(FZ、SOI)受惠强劲车用与工业
需求不敌库存问题与经济疲软夹击,第三季智能手机总产量约2.89亿支|TrendForce集邦咨询
智能手机, TrendForce集邦咨询:需求不敌库存问题与经济疲软夹击,第三季智能手机总产量约2.89亿支 TrendForce集邦咨询研究显示,第三季全球智能手机总产量达2.89亿支,环比减少0.9%,同比减少11%,打破历年来第三季旺季正成长的规律,显示市况极为萎靡。主因是智能手机品牌厂在优先调节渠道成品库存的考量下,对于第三季的生产规划相当保守,加上全球经
从120亿到400亿美元,台积电加码美国芯片工厂投资
台积电晶圆代工芯片制造,美国当地时间12月6日,台积电宣布其美国亚利桑那州晶圆厂开始兴建第二期工程,预计于2026年开始生产3纳米制程技术,该厂目前兴建中的第一期工程预计于2024年开始生产N4制程技术,两期工程总投资金额约为400亿美元, 台积电称,公司在亚利桑那州的投资从此前的120亿美元提高到400亿美元,是公司在海外最大的一笔投资,也是亚利桑那州迄今为止获得的最大一笔投资。 除了一万多名协助兴建厂房的营建人员之外,台积电亚利桑那州晶圆厂两期工程预计将额
小米芯片布局再进一步!
集成电路芯片小米, 据天眼查信息,近日,合肥辉羲智能科技有限公司(以下简称“辉羲智能”)发生工商变更,新增小米关联公司瀚星创业投资有限公司等为股东。
大基金二期投资这家SiC设备厂!
半导体设备碳化硅大基金,据企查查资料显示,国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(以下简称:大基金二期)入股了北京烁科中科信电子装备有限公司(以下简称:烁科中科信),持股比例为8%。
存储芯片封测,中国赛道积极“抢跑”!
存储器封测存储芯片朗科科技,存储芯片是半导体市场最主要的细分领域,也是物联网、云计算、自动驾驶等行业不可或缺的关键元件,亦被广泛应用于消费电子、工控应用、数据中心、智能汽车等各个领域。 而封装测试是半导体产业链中必不可少的环节。近年来,我国在封测领域中取得成绩也是有目共睹。数据显示,在全球前十大封测厂商中,中国厂商占据三席之地,其中长电科技排名全球第三、通富微电和华天科技则分别位列第六和第七。 随着存储市场需求的扩大,存储芯片封装需求也同步上涨,带动各大厂商直
英特尔卷土重来,谁能坐稳后摩尔时代工艺制程王座?
芯片制造摩尔定律英特尔,据国外媒消息,英特尔副总裁兼技术开发负责人AnnKelleher近日表示,英特尔公司正在实现重新获得半导体制造领导地位这一目标。 Kelleher表示:“英特尔按季度制定的里程碑显示,我们处于领先地位或步入正轨。”她说,英特尔目前正在量产7nm芯片,另外已准备好开始制造4nm芯片,并将准备在明年下半年转向3nm。 谁能坐稳后摩尔时代工艺制程王座? 英特尔CEO基辛格曾表示要重回生产
英国雄心:力挽半导体产业
芯片设计半导体芯片半导体产业,英国当地时间12月5日,英国数字、文化、传媒和体育部(DCMS)宣布启动一项可行性研究,旨在寻找支持英国半导体行业的新方法的研究项目以及可能建立一个新的“国家机构”,以促进支撑英国工业的基础设施。 DCMS新闻声明显示,该研究还将探讨芯片公司是否需要更好地使用原型设计和制造设施,以解决创新障碍和发展行业;还将探索为初创企业提供更多专业软件工具的机会,以及开发尖端包装工艺的方法。 该战略旨在释放英国微芯片业务的全部潜力,支持就业和技
DRAM大厂:消费端整体市况回稳恐得等到2023年下半年
存储器DRAM芯片南亚科,12月5日,DRAM大厂南亚科发布公告11月自结合并营收为新台币27.71亿元,较上月减少0.40%,较去年同期减少61.81%。累计合并营收为新台币545.52亿元,较去年同期减少30.65%。 据TrendForce集邦咨询11月16日研究显示,南亚科(Nanya)因consumer DRAM产品比重高,第三季营收衰退达40.8%,衰退幅度为第三季前六大业者最甚。南亚科已于第四季小幅减少投片,但转进1Anm的进度仍旧持续,预期2023上半年推出
晶圆代工厂联电公布最新财报 产业进入库存调整期
晶圆代工联电半导体制造,近期,半导体晶圆代工厂联电公布最新财报,公司11月营收225.45亿元新台币,相较去年同期的196.61亿元新台币增加14.67%,环比减少7.39%,连续三个月出现衰退;累计2022年前11月合并营收2577.59亿元新台币,相较去年同期的1927.31亿元新台币增加了33.74%。 据中国台湾《经济日报》报道,联电总经理王石此前在法说会上预估,第四季度晶圆出货量将减少约10%,产品平均售价持平,毛利率将约41%至43%,产能利用率恐将降至90%,1
三星宣布与NAVER合作,联手开发针对超大规模AI优化的半导体解决方案
三星AI芯片存储技术,12月6日,三星电子宣布与韩国最大搜索引擎和门户网站公司NAVER合作,共同开发为超大规模人工智能(AI)模型定制的半导体解决方案。利用三星的下一代存储器技术,如计算存储、PIM和PNM以及Compute ExpressLink(CXL),两家公司打算汇集其硬件和软件资源,以显着加速处理大量AI工作负载。
再添一座新工厂?印度的半导体布局
晶圆代工芯片制造,据印度媒体近日报道,总部位于英国的SRAM&_MRAMGroup副主席GurujeeKumaranSwami在2022 年奥里萨邦(MIO)秘密会议上宣布,该集团将在奥里萨邦投资2万亿卢比(约合人民币1723亿元),以在该州设立一个半导体工厂。 报道称,Swami和该公司在奥里萨邦子公司负责人DebaduttaSinghDeo表示,该集团将在第一阶段投资3000亿卢比(258.6亿元)。SRAM&_MRAMGroup介绍称,
610亿美元并购案完成后将对产品涨价?半导体大厂CEO回应
芯片设计博通,芯片大厂博通与云计算厂商VMware的收购案仍在进行中,近期市场传出收购完成之后,博通将提高VMware的价格。对此,博通CEOHockTan对外回应表示,博通并购VMware将不会导致后者产品涨价。 今年5月博通宣布610亿美元收购VMware,仅次于微软以690亿美元收购动视暴雪和戴尔在2016年以670亿美元收购EMC的交易。据悉,收购案涵盖三大主题,分别是多云(Multi-Cloud)、云端原生软件开发以及定价,未来VMware的加入将能提供一套软硬件
半导体周期调整IGBT走强,头部公司订单饱满纷纷扩产
功率半导体IGBT斯达半导,半导体周期虽然出现阶段性调整,但受益于新能源汽车、新能源发电等需求推动,以IGBT(绝缘栅双极型晶体管)为代表的功率器件强势增长,相关IGBT公司订单量饱满,产能供不应求。 车规级IGBT持续放量 作为IGBT龙头,斯达半导今年前三季度实现净利润达到5.9亿元,同比增长1.21倍,增速超过营业收入,销售毛利率达到41.07%,环比提升。 在12月5日
宏芯宇已完成A+轮数亿元融资 用于新型存储产品的持续研发
存储芯片半导体存储器闪存,据科创板日报报道,闪存控制芯片及解决方案提供商深圳宏芯宇电子股份有限公司(以下简称“宏芯宇电子“)已完成A+轮数亿元融资,该轮融资由昆桥资本领投,中新融创、国元创新投资跟投。所筹资金将重点用于新型存储产品的持续研发。 今年年初,宏芯宇电子还完成了1.5亿元战略轮融资,所筹资金将重点用于存算一体架构的研发、加密与错误更正/深度学习的IP设计与研发、以及国产闪存生态系统与存储相关产品的拓展等。 7月中旬,宏芯宇电子完成A轮数亿元融资。由中
粤芯半导体和越海集成完成新一轮融资,为“广东强芯”工程助力
芯片制造粤芯半导体,近日,粤芯半导体和越海集成2家广东半导体企业完成新一轮融资,为“广东强芯”工程战略助力。 粤芯半导体完成B轮融资 11月底,广州粤芯半导体技术有限公司(下称“粤芯半导体”)也于近日正式完成了B轮战略融资。 据官方介绍,本次融资所获资金将全部用于粤芯半导体三期项目的投资建设。由广州科创产业投资基金和广东省半导体及集成电路产业投资基金两家知名产业投资机构联合领投,同时获得中国农业银行下属农银投
三星首次引进本土生产光刻胶!
三星半导体材料光刻胶,据外媒消息,近日,三星电子将本土公司东进世美肯半导体开发的用于高科技工艺的极紫外(EUV)光刻胶引入其量产生产线,据悉,这是三星进行光刻胶本土量产的首次尝试,此前,韩国的光刻胶需求高度依赖于日本及从其它国家进口。 公开资料显示,光刻胶是光刻工艺中的关键材料,是指经过紫外光、深紫外光、电子束、离子束、X射线等光照或辐射后,溶解度发生变化的耐蚀刻薄膜材料,主要应用于积体电路和分立器件的细微图形加工。 外媒消息显示,东进世美肯半导体的光刻胶
AMD:摩尔定律还未消亡,6-8年内仍有效
AMD芯片设计摩尔定律,摩尔定律(Moore’sLaw)究竟有没有消亡?对此,AMD首席技术长Mark Papermaster近日在拉斯维加斯举办的技术峰会上表示,摩尔定律还未失效,CPU、GPU的效能在未来会愈来愈好;但坏消息是,之后芯片开发和制造的成本将会越来越高,而这也会加速创新方案发展,例如小芯片堆叠技术(chiplet)。 国外科技媒体PCGAMER报导,Papermaster认为,摩尔定律仍还在轨道上,并未死亡,未来6-8年内仍会有效;不过之后的芯片技术会越来
盛美上海:ALD设备将于2023年验证完成 镀铜设备出货量大增
半导体设备半导体封装,12月5日,半导体清洗设备企业盛美上海披露投资者关系记录表,盛美上海表示,目前,公司已有1台ECP、3台PR清洗设备及1台单片清洗设备交付国际客户在中国的FAB厂,两台单片兆声波清洗设备已经交付美国头部客户,调试工作进行顺利。国际销售团队正在积极开拓中国台湾,韩国,欧洲大客户。 盛美上海主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。盛美上海的ALD设备在今年九月份已经交付客户,正在验证中,估计将于2023年验证完成。对明年炉管设备的销售预
总投资1亿元,兆科(蚌埠)科技车用MEMS传感器芯片项目开工建设
传感器MEMS车用半导体,据蚌埠经开区管委会消息,12月1日上午,兆科(蚌埠)电子科技车用MEMS传感器芯片项目举行开工仪式,并同步进场施工,该项目签约到开工仅用时1个月。 消息称,该项目由浙江晶光科技股份有限公司(以下简称“晶光科技”)投资建设,总投资1亿元,位于传感谷C区,一期建设3条先进车用MEMS传感器芯片封装测试生产线,建成全面达产后年产7.2亿颗车用磁感、气体、压力MEMS传感器芯片,二期布设 1条科研用中试线设备生产线。项目投产后可实现应税收入超5000万元
12英寸硅晶圆厂动工;高通/英特尔前高管加入Arm
环球晶圆英特尔ARM,“芯”闻摘要 全球再添12英寸硅晶圆厂 芯片需求明年反弹? 高通、英特尔前高管加入Arm 时代电气超60亿元大动向 业界:材料或将吃紧 中国团队研发计算光刻EDA软件 1 全球再添12英寸硅晶圆厂 美国时间12月1日,全球第三大硅晶圆制造商环球晶圆(GlobalWafers)在美国德州谢尔曼市举行12英寸晶
朗科科技:拟2750万元与正源芯合作建设存储芯片封装测试工厂
存储芯片封装测试朗科科技,12月2日,深圳市朗科科技股份有限公司(以下简称“朗科科技”)发布公告称,公司拟与正源芯半导体(深圳)有限公司(以下简称“正源芯”)设立合资公司,合作建设存储芯片封装测试工厂,有利于公司加深产业链上游扩张与合作,符合公司目前的战略规划和经营发展的需要。 公告显示,合资公司注册资本拟定为人民币5000万元,其中朗科科技认缴出资2750万元,认缴出资比例为55%;正源芯认缴出资2250万元,认缴出资比例为45%,均为自有资金出资。合资公司股权结构如下:
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