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行业新闻

2019高交会:技术驱动产业共融,3D传感串联人工智能
2019高交会:技术驱动产业共融,3D传感串联人工智能
国产半导体未来很远,但不能渐行渐远
为了进一步改善半导体器件的性能,Kerwin等人于1969年提出了多晶硅自对准栅极工艺。这个工艺提高了器件可靠性的同时还降低了寄生电容。同年,Manasevit和Simpson发明了金属有机物化学气相淀积技术(MOCVD),对化合物半导体而言,这是一项非常重要的外延生长技术。
众芯片企业加速赶超,华为在5G手机市场正面临围攻
在vivo与三星宣布合作研发5G手机芯片Exynos980芯片后,高通和联发科的5G手机芯片也将赶在年底推出,在5G手机市场拥有技术领先优势的华为即将被后来者赶超,华为在5G手机市场的领先优势正在快速失去。
全球及中国集成电路设计行业发展分析
2019年11月13日,普华有策发布《全球及中国集成电路设计行业发展分析》。
"中国芯"内生长:发展势头向好
“技术不是万能的,但是没有自己的核心技术是万万不能的。”清华大学微电子研究所所长、中国半导体行业协会副理事长魏少军在今年5月的世界半导体大会上这样说。
新技术使量子芯片缩小了1000倍,研究人员:传输信息更安全
新加坡南洋理工大学的研究人员开发了一种量子通信芯片,它比目前的量子设备小1000倍,并提供与量子技术同样优越的安全性。
分销商们的抱团取暖开始了?
11日晚大联大和国巨双双停牌,引起市场一顿骚乱,还一度以为两家公司要合并呢。12 日早上,国巨首先宣布,以 18 亿美元的价格收购无源电子元件大厂 KEMET(基美),也让大家感受到了国巨的实力与野心。
瑞萨电子RE微处理器荣获2019Aspencore全球电子成就奖
瑞萨能量收集芯片RE采用了革命性SOTB制程工艺,该技术可帮助用户同时实现低工作电流和待机电流,以及低压下高速运行。
11月12日起长三角铁路45个车站启动电子客票
据上海铁路局消息,自11月12日起至12月中旬,上海铁路计划分阶段对管辖区段内的其他高铁线路和动车组列车停靠车站实施电子客票业务。其中,合肥南站、南京南站、杭州东站等第一批45个车站11月12日起启动电子客票应用实施推广工作,推广实施的情况,请以车站公告为准。
中芯国际、华虹半导体上季增长明显,得益于国产替代?
中芯国际进一步缩短先进技术的差距,FinFET 技术研发不断向前推进,第一代 FinFET 已成功量产,第四季将贡献有意义的营收;第二代 FinFET 研发稳步推进,客户导入进展顺利。同时中国区客户需求强劲,营收占幅达 60.5%。公司表示,将全面受惠于市场向 5G 标准迁移带来的广泛商机,走出调整,重启成长。
中芯国际Q3产能接近满载,净利猛涨1014%?
11 月 13 日讯,昨日晚间,中芯国际公布了其三季度财报,当季营收 8.165 亿美元,同比增长 4%,环比下滑 3.2%,净利润 8462.6 万美元,相比去年同期的 759.1 万美元大涨了 1014%。
窥探福建造芯史,从难到"贵族是如何艰辛发展的?
2019年注定是属于集成电路的一年。2018年中兴事件不过是一个触发点,2019年的华为事件让中国人的芯片之痛再一次发作。大国梦不仅需要资本和模式的不断翻涌,更需要这种关键性实业的支撑。
面对2020年15亿个AI终端的市场需求,定制AI芯片成为趋势
随着AI算法的逐步成熟以及芯片算力的提升,历经几年的热潮之后,AI技术只有落地应用才能获得进一步的发展。不过,算法需求与芯片算力不匹配的需求成为了AI落地的一大障碍,AI软硬一体化成为关键。但在软硬一体化提高效率的同时,如何满足多样化的需求也非常关键,定制化成为了趋势。
30万缺口、高校教育陷困局,半导体人才培养为何如此艰难?
在探讨我国集成电路发展比国外慢半拍的时候,有个关键的问题便是人才,缺芯缺人才,是绕不过去的一道坎。
联发科5G芯片曝光:欲冲击高端市场?
近日,推特博主Joshua Vergara曝光了关于联发科5芯片的最新消息,称其将于11月26日正式发布。结合此前联发科5G芯片的爆料,相关消息都表明联发科进军5G芯片领域,或许只是时间问题。
需求热!再生芯片2020年迎扩产潮
随台积电、美光等国际芯片代工、内存大厂加速在先进制程布局,并持续扩大投资,带动再生芯片需求急速增温,台湾供应链也是订单满手。而为了进一步满足客户的强劲需求,包括太阳微系统公司半导体、中砂明年都将大举扩展再生芯片产能,究竟各家企业的策略、目标用户群体为何?又能为业绩带来多少贡献?
化合物半导体:发展前景广阔,国产替代有望加速
砷化镓半导体:5G 带动砷化镓需求量新一轮成长,代工经营模式发展壮大
颠覆传统芯片架构,用闪存做AI推理,这家创企造不一样的语音芯片
为了突破传统架构对算力的掣肘,存算一体这种新兴逻辑架构应运而生。其常见实现方式有两种,一是在内存和固态硬盘芯片中植入计算单元,另一种则是在直接用存储单元完成计算任务。
自研芯片占mate30半数,华为备胎计划收获硕果
据外媒报道,专业芯片拆解研究机构TechInsights对Mate 30 Pro 5G进行了拆解,发现其中华为自研芯片的占比已达到五成左右,其余芯片多数来自欧洲、日本、中国大陆以及中国台湾,仅有少数芯片来自美国,显示出华为的备胎计划已收获硕果。
外媒:避开ARM中国欲打造自主半导体供应链
外媒称,在中国的半导体行业,不采用英国安谋科技公司(ARM)知识产权(IP)的开发正在增加。避开堪称世界标准的ARM,一些中国企业利用任何人都能自由使用的“开源”知识产权相继开发出了半导体。这种趋势符合中国推进高科技产品自主开发的强化政策。
如何在人工智能时代避开陷阱实现落地?
目前人工智能产业规模在不断发展中,可要实现从理论到应用的完美落地,各方企业仍然有相当长的一段路要走。此次事件,便是敲响在人工智能领域的一记警钟。
vivo和三星联合研发芯片,定制化能力未来将成为拉开用户体验的重要因素
当我们再回过头去看的时候,其实在产品定义早期就介入芯片研发,不仅仅像西装量身剪裁一样合适得体,还能极大的规避像耗电高、信号差等很多弯路。
安森美半导体的ARX3A0图像传感器获全球电子成就奖
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON)的ARX3A0 CMOS图像传感器获知名2019年度全球电子成就奖 (WEAA)年度传感器产品奖。
比摩尔定律快得多:为什么要将AI算力扩展至ExaFLOPs百亿亿次量级?
被誉为英国半导体之父,同时也是ARM联合创始人的Hermann Hauser先前曾经这样评价过Graphcore:“这在计算机历史上只发生过三次,第一次是70年代的CPU,第二次是90年代的GPU,而Graphcore就是第三次革命。他们的芯片是这个世界伟大新架构的一种。”
全球半导体市场增长陷入十年新低
2019年,全球固态存储及智能手机、PC需求增长放缓,产品库存高企,导致全球半导体需求市场下滑,同时全球摩擦升温,也对半导体贸易市场造成较大影响。
高端CIS芯片将迎来缺货甚至涨价?
11 月 8 日讯,CIS 芯片作为摄像头产品的核心芯片,决定着摄像头的成像品质。CIS 芯片经历了 2 次重大技术变革,第一次是背照式替代前照式技术方案,这一次技术变革成就了行业巨头索尼的霸主地位。
为什么平头哥和英伟达在MLPerf基准测试中都获得了第一?
自去年初成立之后, MLPerf组织一直在稳步建立其机器学习到的Benchmarks。为了能够让机器学习处理器的基准测试也像CPU那样,该组织囊括了该行业中的所有知名企业,比如英特尔、NVIDIA、Google和百度。从技术上讲,MLPerf基准测试还处于初期阶段,它们甚至还没有完成,但是该组织的成果引起发了巨大关注。
3D行为识别到智慧交通,未来终端将主动认知并看懂你的需求
3D行为识别到智慧交通,未来终端将主动认知并看懂你的需求
在中美贸易摩擦的背景下,如何看待中国的科技地位?
国际投行瑞士信贷(Credit Suisse AG)在深圳发布两份报告显示,近年来频发的地缘政治问题,特别是美国将多个中国企业纳入受限制实体名单之中,使得中国科技本土化进程更为紧迫。
阿里含光800拿了个世界第一,国产芯片春天来了?
厉害了!国产AI芯片再传利好消息。近日,MLPerf基准联盟公布了首轮AI推理基准测试结果,阿里巴巴旗下平头哥半导体自主研发的含光800AI芯片,在Resnet50基准测试中摘得单芯片性能第一的好成绩。
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